Reference number
ISO/TS 10303-1716:2018
© ISO 2024
Technical Specification
ISO/TS 10303-1716:2018
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1716: Application module: Layered interconnect complex template
Edition 5
2018-11
Technical Specification
Preview
недоступно на русском языке
Опубликовано (Версия 5, 2018)
Последний раз этот публикация был пересмотрен в  2022. Поэтому данная версия остается актуальной.

Тезис

ISO/TS 10303-1716:2018-11 specifies the application module for Layered interconnect complex template.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1716:2018-11:

  • footprint definition;
  • footprint definition shape;
  • padstack definition;
  • padstack definition shape;
  • items within the scope of application module Layered interconnect simple template, ISO/TS 10303-1718;
  • items within the scope of application module Physical unit 2d shape, ISO/TS 10303-1726.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Опубликовано
    Дата публикации
     : 2018-11
    Этап
    : Подтверждение действия международного стандарта [90.93]
  • Версия
     : 5
  • Технический комитет :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS обновления

Добавить в корзину данный стандарт

Титульный лист: STEP Module and Resource Library (SMRL) v10
STEP Module and Resource Library (SMRL) v10
This collection is a standard for the exchange of product model data (STEP) module and resource library (SMRL). It is intended for those who are considering adopting ISO 10303 modular application protocols, application modules, and resource parts, or systems built on them, for product data representation …

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1716:2018