Reference number
ISO/TS 10303-1716:2018
© ISO 2024
Technical Specification
ISO/TS 10303-1716:2018
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1716: Application module: Layered interconnect complex template
Edition 5
2018-11
Technical Specification
Preview
Indisponible en français
Publiée (Edition 5, 2018)
Cette publication a été révisée et confirmée pour la dernière fois en 2022. Cette édition reste donc d’actualité.

Résumé

ISO/TS 10303-1716:2018-11 specifies the application module for Layered interconnect complex template.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1716:2018-11:

  • footprint definition;
  • footprint definition shape;
  • padstack definition;
  • padstack definition shape;
  • items within the scope of application module Layered interconnect simple template, ISO/TS 10303-1718;
  • items within the scope of application module Physical unit 2d shape, ISO/TS 10303-1726.

Informations générales

  • État actuel
     : Publiée
    Date de publication
     : 2018-11
    Stade
    : Norme internationale confirmée [90.93]
  • Edition
     : 5
  • Comité technique :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS mises à jour

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