Reference number
ISO/TS 10303-1716:2018
© ISO 2024
Technical Specification
ISO/TS 10303-1716:2018
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1716: Application module: Layered interconnect complex template
Edition 5
2018-11
Technical Specification
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No disponible en español
Publicado (Edición 5, 2018)
Esta publicación se revisó y confirmó por última vez en 2022. Por lo tanto, esta versión es la actual.

Resumen

ISO/TS 10303-1716:2018-11 specifies the application module for Layered interconnect complex template.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1716:2018-11:

  • footprint definition;
  • footprint definition shape;
  • padstack definition;
  • padstack definition shape;
  • items within the scope of application module Layered interconnect simple template, ISO/TS 10303-1718;
  • items within the scope of application module Physical unit 2d shape, ISO/TS 10303-1726.

Informaciones generales

  • Estado
     : Publicado
    Fecha de publicación
     : 2018-11
    Etapa
    : Norma Internacional confirmada [90.93]
  • Edición
     : 5
    Número de páginas
     : 11
  • Comité Técnico :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
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