Numéro de référence
ISO/TS 10303-1716:2010
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Spécification technique
ISO/TS 10303-1716:2010
Systèmes d'automatisation industrielle et intégration — Représentation et échange de données de produits — Partie 1716: Module d'application: Modèle complexe d'interconnexion en couches
Edition 3
2010-07
Annulée
Annulée (Edition 3, 2010)

Résumé

ISO/TS 10303-1716:2010-07 specifies the application module for Layered interconnect complex template.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1716:2010-07:

  • footprint definition;
  • footprint definition shape;
  • padstack definition;
  • padstack definition shape;
  • items within the scope of application module Layered interconnect simple template, ISO/TS 10303-1718;
  • items within the scope of application module Physical unit 2d shape, ISO/TS 10303-1726.

Informations générales

  • État actuel
     : Annulée
    Date de publication
     : 2010-07
    Stade
    : Annulation de la Norme internationale [95.99]
  • Edition
     : 3
  • Comité technique :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS mises à jour

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