Ссылочный номер
ISO/TS 10303-1716:2014
© ISO 2024
Технические спецификации
ISO/TS 10303-1716:2014
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1716: Application module: Layered interconnect complex template
Версия 4
2014-06
В время отменен
Отозвано (Версия 4, 2014)

Тезис

ISO/TS 10303-1716:2014-02 specifies the application module for Layered interconnect complex template.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1716:2014-02:

  • footprint definition;
  • footprint definition shape;
  • padstack definition;
  • padstack definition shape;
  • items within the scope of application module Layered interconnect simple template, ISO/TS 10303-1718;
  • items within the scope of application module Physical unit 2d shape, ISO/TS 10303-1726.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Отозвано
    Дата публикации
     : 2014-06
    Этап
    : Отмена международного стандарта [95.99]
  • Версия
     : 4
  • Технический комитет :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1716:2014