ISO/TS 10303-1685:2014 - Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1685: Application module: Interconnect module to assembly module relationship

Отозвано (Версия 3, 2014)

Доступна новая версия: ISO/TS 10303-1685:2018

Тезис

ISO/TS 10303-1685:2014-02 specifies the application module for Interconnect module to assembly module relationship.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1685:2014-02:

assembly requirement for interconnect substrate;
assembly component based symbol placement in substrate requirement;
assembly component based annotation text placement in substrate requirement;
assembly component feature to layout feature requirement relationship;
external references for assembly component;
external references for assembly component feature;

Общая информация

Текущий статус
: Отозвано

Дата публикации
: 2014-06

Этап
: Отмена международного стандарта [95.99]
Версия
: 3
Технический комитет :
ISO/TC 184/SC 4

ICS :
25.040.40
RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ