Norme internationale
ISO 9455-18
Titre manque — Partie 18: Titre manque
Numéro de référence
ISO 9455-18
Edition 1
2024-08
© ISO 2024
En cours de publication
En cours de publication (Edition 1, 2024)
Étapes finales du processus d’élaboration (jusqu’à sept semaines).

Résumé

This part of ISO 9455 specifies test methods of cleanliness of the Soldered Printed Circuit Assemblies before and/or after cleaning. The test is applicable to all fluxes as defined in ISO 9454-1.

Informations générales

  • État actuel
     : Projet
    Date de publication
     : 2024-08
    Stade
    : Norme internationale en cours de publication [60.00]
  • Edition
     : 1
  • Comité technique :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
  • RSS mises à jour

Cycle de vie

Objectifs de développement durable

Cette norme contribue à l'Objectif de développement durable suivant

9
Industrie, innovation et infrastructure

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