Тезис
ISO/TS 10303-1716:2010-07 specifies the application module for Layered interconnect complex template.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1716:2010-07:
- footprint definition;
- footprint definition shape;
- padstack definition;
- padstack definition shape;
- items within the scope of application module Layered interconnect simple template, ISO/TS 10303-1718;
- items within the scope of application module Physical unit 2d shape, ISO/TS 10303-1726.
Общая информация
-
Текущий статус: ОтозваноДата публикации: 2010-07Этап: Отмена международного стандарта [95.99]
-
Версия: 3
-
Технический комитет :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Ранее
ОтозваноISO/TS 10303-1716:2010
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
-
Пересмотрен
ОтозваноISO/TS 10303-1716:2014