Тезис
ISO/TS 10303-1698:2006 specifies the application module for Layered interconnect module design.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1698:2006:
- design features;
- material stackup;
- design patterns;
- metalization;
- functional and physical network listing;
- design layers;
- artwork layers;
- passages;
- items within the scope of application module Component grouping, ISO/TS 10303-1656;
- items within the scope of application module Edge shape feature, ISO/TS 10303-1673;
- items within the scope of application module Footprint definition, ISO/TS 10303-1646;
- items within the scope of application module Interconnect module connection routing, ISO/TS 10303-1684;
- items within the scope of application module Interconnect module usage view, ISO/TS 10303-1686;
- items within the scope of application module Interconnect physical requirement allocation, ISO/TS 10303-1689;
- items within the scope of application module Part template extension, ISO/TS 10303-1718;
- items within the scope of application module Physical connectivity definition, ISO/TS 10303-1755.
Общая информация
-
Текущий статус: ОтозваноДата публикации: 2006-12Этап: Отмена международного стандарта [95.99]
-
Версия: 1
-
Технический комитет :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
-
Пересмотрен
ОтозваноISO/TS 10303-1698:2010